科益虹源股票代码(华为为什么要倾力保住海思)
专栏
2023-11-26 20:26
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目录- 科益虹源股票代码,华为为什么要倾力保住海思?
- 华为是否已经进入了研发光刻机阶段?
- 上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗?
- 华为是否研究光刻设备?
- 中国芯需要多久才能造出来?
- 东方晶源光刻机做到哪一步了?
- 中国目前光刻机处于怎样的水平?
科益虹源股票代码,华为为什么要倾力保住海思?
答案非常简单——一个连海思都保不住的华为必然倒下!
毫无疑问!
海思麒麟之于华为,就好像三星猎户座之于三星,苹果A系列芯片之于苹果!
世界前三的手机品牌,都拥有自研的手机芯片!
这是核心竞争力,这是差异化,不必像一大堆用高通、联发科的手机企业抢首发!
用时下热门的词语来形容的话,就是“内卷”。
大家说华为能不保海思吗?
我相信在华为人的心里,根本没有“保”或“不保”这二个选项。
是的,营收暴跌88%!跌出世界前十大芯片设计公司!
那又如何?
海思是一出生就世界前十吗?
跌倒了就不能站起来吗?
华为人难道不知道任正非所说的“从泥坑里爬起来的都是圣人!”吗?
(一)海思是怎样的一家公司?
海思半导体是一家半导体公司,成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,总裁是何庭波,女中豪杰。
海思设计产品:手机Soc芯片麒麟,连接类芯片(基带芯片巴龙,基站芯片等),服务器芯片鲲鹏,AI芯片昇腾、凌霄,还有视频芯片鸿鹄等等。其中在安防监控领域,华为海思经过十多年的深耕,全球市场份额甚至达到90%之多。
海思大事记(移动处理器篇)
2009年 华为海思第一款手机终端处理器——K3。这是卖给山寨机的,没有成功。
2012年 发布第一代四核手机处理器芯片K3V2,40纳米制程,恶评如潮,销量极差。
2013/uploads/title/20231031/654002ba2fd04.jpg2014 海思先后发布麒麟620及麒麟910。反响平平。
2014年 麒麟925、930芯片推出,麒麟芯片才逐渐被大家所接受,可以用了。
2015年 麒麟950推出,这是真正意义上的高端芯片,在cpu上站在了世界最高峰,但是Gpu相比高通依然差距巨大,意味着打游戏的话,不是好选择。
2016年 麒麟960推出,GPU较上一代提升180%,但依然有差距。
2017年 麒麟970芯片设立了专门的AI硬件处理单元—NPU,后被高通及苹果采用。
2018年 麒麟980推出,同年高通骁龙810翻车,被称为火龙810。
2019年 麒麟990,与高通平起平坐。
2020年 麒麟9000,世界上最好的手机soc。
海思——一家历经艰辛,一路走来跌跌撞撞但从未放弃的公司,一家已经站在芯片设计最顶峰的世界级公司!
(二)海思——华为的备胎
不需要说什么,海思总裁何庭波的信可以说明一切。
(三)海思还有没有未来?
我的答案是——无比光明。
海思现状是被华为养着,和以前一样,既然已经养了十多年了,再继续养着有什么不好呢?
近期,华为轮值董事长徐直军透露制裁之下海思的现状:
海思本身是华为芯片的设计部门,我们对它没有盈利的诉求。只要我们养得起,我们就能养着这支队伍继续向前,他们可以不断做开发,为未来做些准备。
海思仍然是世界上最顶级的芯片设计公司,所有业务保留,人才保留,设计保留,3纳米手机芯片依然在设计中,只是无法制造而已。
有永恒的黑夜吗?没有!
目前国内上海微电子纯国产技术能做到28纳米的芯片制造,但是能做到和能大量连续制造,稳定良率制造,低成本制造是两码事,这也是华为难,海思难的原因。
而5g耗能大,至少要7纳米才能用于5g芯片上。
华为目前采用了扶植国内产业链的办法:成立哈勃投资,比如入股科益虹源(光刻机三大核心技术光源系统);也投人,派出精兵强将帮助国内企业提升业务水平;给订单,你生产出来哪怕略微有点差,但是我也用,比如京东方。
除了华为自身的努力,更重要是的——半导体产业的自主可控,是国家意志!
国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出目标:我国在2025年芯片的自给率要达到70%!
国家已经把大力支持规划、发展半导体产业写入正在制定的“十四五”规划,而且还正式出手,“集成电路”成一级学科!
据有关数据,我国在2014年的相关资本只有15亿美元,到2018年直接涨到了110亿美元。110亿美元是什么概念呢?这个数字已经超过了欧洲和日本企业在半导体行业的投入总和。
国家集成电路产业投资基金(也即“大基金”) 应运而生。在2014年启动一期投资后,10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称大基金二期)正式注册成立,注册资本高达2041.5亿。
这意味着,中国大陆半导体产业将迎来新一轮资金扶持——按照1∶3的撬动比计算,大基金二期有望撬动社会资金约6000亿元。
华为和海思还需要蛰伏3到5年,等待国内产业链成熟。
海思未来一片光明,麒麟必将王者归来!
华为是否已经进入了研发光刻机阶段?
华为芯片都已经在生产了,光刻机肯定是有了。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同。
我们知道,两年前,美国开始制裁华为。
那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的。华为只做芯片设计,芯片生产由别人代工。在被制裁之前,华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩第一线的其他手机芯片,像高通、苹果等,虽然可能有些差距,但也不算太远。
美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件,把华为的芯片设计能力限制住了,就是蛇打七寸了。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的,我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片。
因此,美国第一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件,以及使用GMS。
然而效果并不大,因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片,如麒麟9000等。华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产,还可以维系很长一段时间。让美国一招致华为于死地的想法落空。
因此美国进行了后续几轮制裁,给华为加上了一道道紧箍咒。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片。
然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存,以延长制裁下的生存时间。美国当然是难以接受的,他们经过研究,最后还是发现华为准备不足的地方。所谓不足的地方,就是一些关键的半导体小零件,比如电容、电阻、光感零件等等,世界上没有一家企业能全部种类生产的。华为在备货的时候,可能觉得比起手机CPU芯片的重要性,这些小零件觉得不重要,以后需要的话也容易采购,也就忽视了。没想到美国连这些小零件都不给华为,根本目的就是不然华为生存下来。
每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定。效果也明显,几轮制裁下来,华为凑不齐生产手机的所有配件,手机销量直线下跌,基本上把手机市场让出去了。
然而,手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润,但华为的基本盘并不是在手机上 ,而是在于华为起家的业务上——通讯设备,2G、3G、4G、5G基站设备,以及交换机等等。
在华为做手机之前,华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界第一。而美国的几轮制裁之后,也影响到华为的通讯设备业务,要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的。被制裁之下,华为海外的5G订单能否完成都成了问题。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一。
如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一,华为肯定选通讯设备的。毕竟华为是先有了通讯设备,后有手机业务的。这是一个先有鸡,还是先有蛋的选择题。因此华为先要拯救的、要保住的是通讯设备。
还有一个因素,通讯设备对芯片和配件的要求没有手机那么高。手机芯片工艺现在有7、5、3纳米的要求,而通讯设备并没有要求这么精细。关键是国内也没这方面的技术,目前国内28纳米及一下的所有技术都离不开美国的技术,因此华为不可能现在生产28纳米及以下的芯片。
网上看到华为在2020年7月份招聘光刻工艺工程师,就认为华为要做光刻机了。
然而这个光刻机可能跟想象的不同,并不是做手机芯片的,而是为了生产通讯设备的芯片。
好消息还是有的。第一轮制裁的EDA软件,华为自己设计了一个基于40纳米的芯片设计软件工具(EDA TOOL)。
目前,华为已经开始在武汉生产的40纳米的芯片了。生产出来的芯片将用在华为的基站和其他通讯设备上。而整个生产线是去美国化的,全部实现国产化。
并且计划在不久后升级到28纳米工艺。我想,以华为的速度,40、28纳米工艺完成之后,14、10纳米并不会太远。10纳米已经可以勉强用在手机上了。只要给华为时间,一切都不是问题。
上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗?
我们国人还有问能不能在2025年前攻克 5 纳米光刻机的呢,是不是与中国芯片自给率到2025年达到70%的要求有关?肯定与心里格外焦急有关,更有关,急不可待似的!是啊,国内能设计出7纳米、5纳米芯片,却被断了相应的代工;国内能制造出7纳米芯片,却被断了必需的7纳米光刻机,怎能不格外焦急呢!国内没有攻克高端光刻机,无疑是国产高端芯片“绝版”的核心原因;如果能在2025年前攻克,其它高端国产工艺设备就一定能全都提前地攻克了,目前都是中端的。
我们难以确定地回答我们国内能在将来的哪一年攻克7纳米光刻机。因为,有关上海微电子的信息不多,尤其内容具体的信息不多、笼统的多,来源确定的不多、“猜测”的多,有人说是由于保密,应该不是吧?有关其配套的国内制造厂家和研发机构的信息也不算多,另外还有 1 个共同点,就是新的信息不多、“旧的”多,加一起,就是有关国产光刻机发展现状的信息不多,确定、新颖的也不多,相比之下,有关上世纪发展状况的信息够多、够细、够实。
即使是上海微电子,也难以确定地回答具体能在将来的哪一年攻克7纳米光刻机!这很客观。即便是我们国家,也不过是曾用“规划”的方式提出了在2030年实现高端光刻机国产化的目标。攻克光刻机是个“技术事”,技术方面的事本来就是不确定的,由太多不确定的因素造成,何况光刻机技术那么复杂,更何况,只有高端的光刻机才称得上是真正意义上的“人类工业皇冠上的明珠”之一! 另一个称得上的是一流的航空发动机,按被赋予的称呼,摘取的技术难度都是最大的,唯二!至今分别只被荷兰和美国摘取了,荷兰是与多个国共同攻克高端光刻机的,美国可以说是单独攻克一流航空发动机的,这让人看上去,像是到如今人类工业皇冠上仅仅有 2 颗明珠似的。那拿下中端和低端光刻机的国家呢?不止 1 个,我国已经是拿下低端的之一,即将是拿下中端的之一。其实,人类工业皇冠上的明珠不是有 2 颗,而是有 2 种, 1 种当中不止有 1 颗,我们中国在将来一定能在 2 种当中分别摘下来 1 颗!
即便是我们,也可以确定地说按传统技术路线走,在2025年前不能攻克7纳米光刻机。上海微电子按照传统技术路线,即将攻克28纳米光刻机,跨越式的,应该是在攻克90纳米光刻机的2016年前就已经“起跳”了,通过预先研究获得了技术积累和储备,如果真的在2022年越过28纳米,让中端国产光刻机落地,够快,关键是让我们国内在2022年就具有了中端光刻机的技术基础和制造能力,然而,技术基础和能力虽然不过才这么高,却是至少历经 6 年以上时间才达到的,而从2022年里到2025年前是多少年?所以,国内业内和业外公开的主流看法一直都是不能在短期内就攻克7纳米光刻机。中科院也是这么看的,公开说在极紫外光刻机方面还有很长的路要走,已部署新技术路线光刻机的研制,说法和部署一定都是在论证之后提出、做出的,而选择新技术路线一定是认为只有这样才能更快地攻克,会不会之前也有了一定的“新路线”技术积累和储备?特别是,能不能在2025年前攻克呢?中科院是在2020年9月16日公开宣布进入光刻机战场的,一进场就直奔高端光刻机而去。
我们还可以确定地说,上海微电子在2025年前能为攻克7纳米光刻机奠定一定的技术基础、提供一定的制造能力。在攻克28纳米光刻机的2022年前,应该已经有了基于自己和包括中科院在内的其他国内研发机构按传统技术路线研发而取得的高端技术积累和储备,在2025年前肯定还能积累、储备一些,但是,肯定还奠定不起来、提供不上来高端光刻机所必需的整个技术基础和全部制造能力,并且,应该只能是整机集成方面的积累和储备吧,按到目前为止的信息,上海微电子一直以来,在光刻机产品上只是贡献了整机集成这个方面的关键技术和关键能力,没听说像ASML那样曾经另外攻克了关键部件之一——双工作台。
国内配套的部件制造厂家和研发机构呢?到目前为止的信息表明,相对于上海微电子的整机集成技术积累和储备,在包括但不局限于“三大核心部件”的高端部件技术方面的积累和储备不是“一定的”,而是厚实的、全面的,并且还高于、早于上海微电子的,特别是还形成了一定的关键部件制造能力,在2025年前一定能更为厚实、全面一些,制造能力一定能再提升一些,也就是,到2025年前,应该不止是有更多的高端部件技术积累和储备,而是为攻克高端光刻机奠定了“更高的”高端部件技术基础和制造能力。我刚刚还在今日头条看到了昨天晚上发出的一条新信息,某知名科技领域创作者说最近我国在光源和光学镜头方面都取得了突破,双工作台技术也在去年打破了ASML的垄断,因此认为“已经越来越接近EUV光刻机的核心了”。而我,在这里之所以说高端部件技术基础和制造能力到2025年前能是“更高的”却没说能是“足够的”,是因为根据到目前为止的信息,高端部件技术还没有多少已经转化为高端部件产品,转化中、待转化和概念性的高端部件技术加一起仍然占多数,而这一切在量和质上,到2025年前难能有突飞猛进式的变化,技术向来就不能在短时间内取得新进展、获得新突破。
按“多个国”分别历经10年、15年攻克7纳米光刻机的原型机和量产机这 2 个既有的历史事实,也可以确定地说上海微电子和配套的制造厂家与研发机构不能在2025年前攻克,连7纳米的原型机都不可能。将来一定能!甚至,能同跨越式地攻克28纳米量产光刻机一样,跨过14纳米及其以下,越过7纳米,但怎么也得 8 年、10年,最晚能在2032年前吧,这就称得上奇迹了,毕竟是“一国造”!我们中国人也确实是创造过不少奇迹,在光刻机领域就是,我们国内在1952年就起步相关技术的研发了,通过自加压力、自主研发,在1985年前,攻克了较多先进技术,攻克了较多先进产品,先进程度曾经仅仅低于美国这一个国。
华为是否研究光刻设备?
是的,华为作为全球领先的信息通信技术解决方案提供商,积极投资研发,涵盖了各种领域的技术和设备,光刻设备也是其中之一。光刻设备是半导体制造过程中至关重要的设备,用于将芯片设计图案投影到硅片上,是芯片制造过程中的关键工艺之一。
华为在半导体技术领域有较强的自主研发能力,并在中国境内建立了多个研发中心和实验室,专注于半导体材料、工艺、设备等方面的研究与开发工作。其中涉及到光刻设备相关技术的研究也是一部分。
需要注意的是,华为一直致力于推动自主创新和自主研发,将新一代信息技术与传统制造技术相结合,提升芯片制造工艺和设备的水平,以满足自身的需求,并提供给全球的客户和合作伙伴。
中国芯需要多久才能造出来?
不用多久,早就有“中国芯”了,只是工艺制成节点上还达不到世界先进水平。像“申威,龙芯,飞腾,海光等”,还有北斗系统上使用的28纳米制程工艺节点的芯片,都是国产的。只不过国内可商业化的光刻机最小制程仅为90纳米,想来制造出28纳米制程工艺节点的芯片是不现实的。但是,早在2018年我国科研人员还制造出了最小工艺节点为22纳米的超分辨率光刻机。个人觉得只要是非商业化的28纳米制程工艺节点的芯片都可以用该超分辨率光刻机制造。要知道北斗三号卫星的28纳米制程工艺节点的芯片就是国产化的。
也就是说,米国只能制裁我国商用的28纳米制程工艺节点以下的芯片,也就是我们常用的手机,电脑中的高端芯片。而武器装备,卫星,超级计算机,科研仪器等用到的芯片制程并没有那么小,28纳米制程工艺节点的芯片就可以满足需求了。可以看到的是,米国现在只能禁止一些芯片代工厂代工麒麟的芯片,也就是说HW一系列手机没有可用的芯片而已。而其他手机厂商又没有可用的自行设计芯片,反正一直用的高通或者联发科的芯片,近期是没有多发忧虑的。
在米国禁止晶圆代工厂代工麒麟芯片的这段时间内,国内手机行业受影响的也只是HW。其他品牌基本上不会受到影响,至于桌面级CPU那就更不用心了,可以看到的是,在短期内因特尔,AMD是不会停止出口CPU的,毕竟国内市场这么大,这两架公司也不傻,同时川普也不敢做的太过了。毕竟他是商人,还是要赚钱的,也要考虑国内科技企业的死活。由此可知,在各晶圆代工厂无法为HW代工芯片的这段时间内,国内并不会出现所谓的真空期。最坏的结果就是HW舍弃手机业务,但是相信HW会有办法的。
而国内可用于商业化的自研光刻机也一直停留在90纳米的工艺制程节点,最低为28纳米节点的光刻机也要到2021年才可以交付使用。可以说,到了2021年,国内大规模商用化的28纳米节点等等芯片就可以自产了,但是与国际的差距还是很大啊。为了尽快赶上国际水平,估计在十 四 五期间与半导体相关的软硬件都将被列为优先研发的。只要是被我国所重视的科技,那取得突破还是很快的。
而国内也一直在为自产EUV光刻机做着努力,例如:研制光源的企业有科益虹源,镜头组的有国望光学,双工件台的有华卓精科,光刻胶的有南大光电等等。可以说,假以时日我国的相关企业会在光刻机部件的研发上取得较大的成就。至于这个时间是多少,国内何时可以有自己的EUV光刻机,个人估计等到十 四 五结束之后就会有所答案。
当然了,除了传统的硅基芯片之外,像碳基芯片,量子芯片,也是国际上下一个高新技术的迸发点。毕竟受制于摩尔定律传统硅基芯片的最小制程节点快到头了。等到这条路走不通时,也只有另辟蹊径开发新的芯片了,不过在量子芯片,碳基芯片的发展上我国与国际的差距并不大,甚至在某些方面还有超越,由此可知,在新兴芯片的发展上,我国绝对可以占据一席之地的。
东方晶源光刻机做到哪一步了?
东方晶源光刻机做到了光源电子束检测这一步。
东方晶源就是我们国产光刻机产业链当中的其中一员,东方晶源所处的地带属于“缺陷检测”,属于光刻机配套设施中的重要一环。国内唯一做v光刻机的公司只有上海微电子一家,而像东方晶源、科益虹源、华卓精科等都是上海微电子的供应商。而东方晶源做的是对光刻机光源的缺陷检测。
中国目前光刻机处于怎样的水平?
关于国产光刻机目前处于什么水平,网上的各种消息让人搞的有点乱。一边有人说我们的光刻机仍然处于90nm水平,一边又有人说我们的光刻机已经处于5nm水平了,国产光刻机究竟什么水平?
国产光刻机目前什么水平关于这个90nm和5nm水平,大部分是混淆了两个机器,虽然这两个机器名字只有一字之差,但是它所代表的意义就大不相同。
国产光刻机水平:目前是90nm水平,其它更加先进的仍旧处于实验室阶段,想要实现商用还需要很长一段时间。
2018年时中科院的“超分辨光刻装备研制”通过验收,它的光刻分辨力达到22nm,结合双重曝光技术后,未来还可用于制造10nm级别的芯片。
但是这也是仅仅处于实验室阶段,也就是想要真正的投入商用还是需要很长一段时间。
国产蚀刻机水平:中微半导体做的蚀刻机已经达到了5nm水平,也得到了台积电的相关认证,可以说是非常领先的。
这里大部分人就是混淆了这个光刻机和蚀刻机两个概念,虽然它们只有一字之差,但是意义却大不相同。全球能做顶级蚀刻机的有好几家,而能做最顶级光刻机的只有荷兰的ASML一家。
光刻机和蚀刻机在芯片生产过程中,光刻机相当于在一块晶圆上复印了一张画的图案(也就是芯片内部电路图的图案)而蚀刻机作用就是把光刻机复印的图案进行雕刻。
相比于光刻机,蚀刻机的地位并不是非常的重要,因为全球范围能做顶级蚀刻机的有好几家厂商,能做顶级光刻机的只有ASML一家独大。佳能和尼康也可以做光刻机,但是与ASML根本不是一个级别的。
可以说在芯片生产过程中,光刻机相当于一个人体的头部起着控制作用,而蚀刻机只能说是人体的四肢。脑部有选择性,它可以不用你这个四肢,也就是换用其它家的顶级蚀刻机,而光刻机就独此一家。
能不能拆解复制光刻机笔者前段时间在刷短视频时,刷到了三星西安工厂订购的ASML光刻机在西安国际机场进行卸货,下面都在评论说直接给它扣下来用于拆解复制。
其实这是一个非常愚蠢至极想法,它不仅仅影响的我们国家的国际影响,也让其它国家不再敢和我们进行合作。
并且三星西安工厂主要是生产内存颗粒,它用的光刻机并不是荷兰ASML生产的顶级光刻机,扣下来也做不了顶级芯片。也可以这么去说,就算你把它扣下来,虽然机器在我们手上,但是和废铁并没有什么两样。
这种机器都安装了各种保护,高精度的电子陀螺仪,一旦机器出现移动以及有拆解动作就会远程自动锁机。想要解锁只能去找厂商人员进行解决,也需要重新调试。
这一点在一些高端进口机床上也是如此,机器想要移动位置,必须提前进行报备,由厂家工程师进行解决。如果自己未经厂商允许移动了位置,只会是被锁机。
结语光刻机所需要的核心部件都是全球顶级厂商提供,这些部件很多我们国内水平是达不到的。例如光刻机的镜头,是由德国的蔡司公司提供,需要经过几十年甚至上百年的技术积累沉淀。
而我们在光刻机领域仍需要进行努力,加大科研投入,重视人才,集体合心,仍旧会取得重要突破。
这里也要说一下,并不是90nm光刻机就什么也用不了。很多芯片仍旧需要它来进行加工,例如手机上的蓝牙芯片、射频芯片、功放芯片、电源管理芯片等,以及日常所用的路由器芯片、各种电器驱动芯片等需要用到这种光刻机。
以上就是笔者对于本问题解答,如果您认同我的解答,欢迎您的关注!
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- 科益虹源股票代码,华为为什么要倾力保住海思?
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- 华为是否研究光刻设备?
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科益虹源股票代码,华为为什么要倾力保住海思?
答案非常简单——一个连海思都保不住的华为必然倒下!
毫无疑问!
海思麒麟之于华为,就好像三星猎户座之于三星,苹果A系列芯片之于苹果!
世界前三的手机品牌,都拥有自研的手机芯片!
这是核心竞争力,这是差异化,不必像一大堆用高通、联发科的手机企业抢首发!
用时下热门的词语来形容的话,就是“内卷”。
大家说华为能不保海思吗?
我相信在华为人的心里,根本没有“保”或“不保”这二个选项。
是的,营收暴跌88%!跌出世界前十大芯片设计公司!
那又如何?
海思是一出生就世界前十吗?
跌倒了就不能站起来吗?
华为人难道不知道任正非所说的“从泥坑里爬起来的都是圣人!”吗?
(一)海思是怎样的一家公司?
海思半导体是一家半导体公司,成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,总裁是何庭波,女中豪杰。
海思设计产品:手机Soc芯片麒麟,连接类芯片(基带芯片巴龙,基站芯片等),服务器芯片鲲鹏,AI芯片昇腾、凌霄,还有视频芯片鸿鹄等等。其中在安防监控领域,华为海思经过十多年的深耕,全球市场份额甚至达到90%之多。
海思大事记(移动处理器篇)
2009年 华为海思第一款手机终端处理器——K3。这是卖给山寨机的,没有成功。
2012年 发布第一代四核手机处理器芯片K3V2,40纳米制程,恶评如潮,销量极差。
2013/uploads/title/20231031/654002ba2fd04.jpg2014 海思先后发布麒麟620及麒麟910。反响平平。
2014年 麒麟925、930芯片推出,麒麟芯片才逐渐被大家所接受,可以用了。
2015年 麒麟950推出,这是真正意义上的高端芯片,在cpu上站在了世界最高峰,但是Gpu相比高通依然差距巨大,意味着打游戏的话,不是好选择。
2016年 麒麟960推出,GPU较上一代提升180%,但依然有差距。
2017年 麒麟970芯片设立了专门的AI硬件处理单元—NPU,后被高通及苹果采用。
2018年 麒麟980推出,同年高通骁龙810翻车,被称为火龙810。
2019年 麒麟990,与高通平起平坐。
2020年 麒麟9000,世界上最好的手机soc。
海思——一家历经艰辛,一路走来跌跌撞撞但从未放弃的公司,一家已经站在芯片设计最顶峰的世界级公司!
(二)海思——华为的备胎
不需要说什么,海思总裁何庭波的信可以说明一切。
(三)海思还有没有未来?
我的答案是——无比光明。
海思现状是被华为养着,和以前一样,既然已经养了十多年了,再继续养着有什么不好呢?
近期,华为轮值董事长徐直军透露制裁之下海思的现状:
海思本身是华为芯片的设计部门,我们对它没有盈利的诉求。只要我们养得起,我们就能养着这支队伍继续向前,他们可以不断做开发,为未来做些准备。
海思仍然是世界上最顶级的芯片设计公司,所有业务保留,人才保留,设计保留,3纳米手机芯片依然在设计中,只是无法制造而已。
有永恒的黑夜吗?没有!
目前国内上海微电子纯国产技术能做到28纳米的芯片制造,但是能做到和能大量连续制造,稳定良率制造,低成本制造是两码事,这也是华为难,海思难的原因。
而5g耗能大,至少要7纳米才能用于5g芯片上。
华为目前采用了扶植国内产业链的办法:成立哈勃投资,比如入股科益虹源(光刻机三大核心技术光源系统);也投人,派出精兵强将帮助国内企业提升业务水平;给订单,你生产出来哪怕略微有点差,但是我也用,比如京东方。
除了华为自身的努力,更重要是的——半导体产业的自主可控,是国家意志!
国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出目标:我国在2025年芯片的自给率要达到70%!
国家已经把大力支持规划、发展半导体产业写入正在制定的“十四五”规划,而且还正式出手,“集成电路”成一级学科!
据有关数据,我国在2014年的相关资本只有15亿美元,到2018年直接涨到了110亿美元。110亿美元是什么概念呢?这个数字已经超过了欧洲和日本企业在半导体行业的投入总和。
国家集成电路产业投资基金(也即“大基金”) 应运而生。在2014年启动一期投资后,10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称大基金二期)正式注册成立,注册资本高达2041.5亿。
这意味着,中国大陆半导体产业将迎来新一轮资金扶持——按照1∶3的撬动比计算,大基金二期有望撬动社会资金约6000亿元。
华为和海思还需要蛰伏3到5年,等待国内产业链成熟。
海思未来一片光明,麒麟必将王者归来!
华为是否已经进入了研发光刻机阶段?
华为芯片都已经在生产了,光刻机肯定是有了。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同。
我们知道,两年前,美国开始制裁华为。
那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的。华为只做芯片设计,芯片生产由别人代工。在被制裁之前,华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩第一线的其他手机芯片,像高通、苹果等,虽然可能有些差距,但也不算太远。
美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件,把华为的芯片设计能力限制住了,就是蛇打七寸了。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的,我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片。
因此,美国第一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件,以及使用GMS。
然而效果并不大,因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片,如麒麟9000等。华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产,还可以维系很长一段时间。让美国一招致华为于死地的想法落空。
因此美国进行了后续几轮制裁,给华为加上了一道道紧箍咒。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片。
然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存,以延长制裁下的生存时间。美国当然是难以接受的,他们经过研究,最后还是发现华为准备不足的地方。所谓不足的地方,就是一些关键的半导体小零件,比如电容、电阻、光感零件等等,世界上没有一家企业能全部种类生产的。华为在备货的时候,可能觉得比起手机CPU芯片的重要性,这些小零件觉得不重要,以后需要的话也容易采购,也就忽视了。没想到美国连这些小零件都不给华为,根本目的就是不然华为生存下来。
每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定。效果也明显,几轮制裁下来,华为凑不齐生产手机的所有配件,手机销量直线下跌,基本上把手机市场让出去了。
然而,手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润,但华为的基本盘并不是在手机上 ,而是在于华为起家的业务上——通讯设备,2G、3G、4G、5G基站设备,以及交换机等等。
在华为做手机之前,华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界第一。而美国的几轮制裁之后,也影响到华为的通讯设备业务,要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的。被制裁之下,华为海外的5G订单能否完成都成了问题。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一。
如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一,华为肯定选通讯设备的。毕竟华为是先有了通讯设备,后有手机业务的。这是一个先有鸡,还是先有蛋的选择题。因此华为先要拯救的、要保住的是通讯设备。
还有一个因素,通讯设备对芯片和配件的要求没有手机那么高。手机芯片工艺现在有7、5、3纳米的要求,而通讯设备并没有要求这么精细。关键是国内也没这方面的技术,目前国内28纳米及一下的所有技术都离不开美国的技术,因此华为不可能现在生产28纳米及以下的芯片。
网上看到华为在2020年7月份招聘光刻工艺工程师,就认为华为要做光刻机了。
然而这个光刻机可能跟想象的不同,并不是做手机芯片的,而是为了生产通讯设备的芯片。
好消息还是有的。第一轮制裁的EDA软件,华为自己设计了一个基于40纳米的芯片设计软件工具(EDA TOOL)。
目前,华为已经开始在武汉生产的40纳米的芯片了。生产出来的芯片将用在华为的基站和其他通讯设备上。而整个生产线是去美国化的,全部实现国产化。
并且计划在不久后升级到28纳米工艺。我想,以华为的速度,40、28纳米工艺完成之后,14、10纳米并不会太远。10纳米已经可以勉强用在手机上了。只要给华为时间,一切都不是问题。
上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗?
我们国人还有问能不能在2025年前攻克 5 纳米光刻机的呢,是不是与中国芯片自给率到2025年达到70%的要求有关?肯定与心里格外焦急有关,更有关,急不可待似的!是啊,国内能设计出7纳米、5纳米芯片,却被断了相应的代工;国内能制造出7纳米芯片,却被断了必需的7纳米光刻机,怎能不格外焦急呢!国内没有攻克高端光刻机,无疑是国产高端芯片“绝版”的核心原因;如果能在2025年前攻克,其它高端国产工艺设备就一定能全都提前地攻克了,目前都是中端的。
我们难以确定地回答我们国内能在将来的哪一年攻克7纳米光刻机。因为,有关上海微电子的信息不多,尤其内容具体的信息不多、笼统的多,来源确定的不多、“猜测”的多,有人说是由于保密,应该不是吧?有关其配套的国内制造厂家和研发机构的信息也不算多,另外还有 1 个共同点,就是新的信息不多、“旧的”多,加一起,就是有关国产光刻机发展现状的信息不多,确定、新颖的也不多,相比之下,有关上世纪发展状况的信息够多、够细、够实。
即使是上海微电子,也难以确定地回答具体能在将来的哪一年攻克7纳米光刻机!这很客观。即便是我们国家,也不过是曾用“规划”的方式提出了在2030年实现高端光刻机国产化的目标。攻克光刻机是个“技术事”,技术方面的事本来就是不确定的,由太多不确定的因素造成,何况光刻机技术那么复杂,更何况,只有高端的光刻机才称得上是真正意义上的“人类工业皇冠上的明珠”之一! 另一个称得上的是一流的航空发动机,按被赋予的称呼,摘取的技术难度都是最大的,唯二!至今分别只被荷兰和美国摘取了,荷兰是与多个国共同攻克高端光刻机的,美国可以说是单独攻克一流航空发动机的,这让人看上去,像是到如今人类工业皇冠上仅仅有 2 颗明珠似的。那拿下中端和低端光刻机的国家呢?不止 1 个,我国已经是拿下低端的之一,即将是拿下中端的之一。其实,人类工业皇冠上的明珠不是有 2 颗,而是有 2 种, 1 种当中不止有 1 颗,我们中国在将来一定能在 2 种当中分别摘下来 1 颗!
即便是我们,也可以确定地说按传统技术路线走,在2025年前不能攻克7纳米光刻机。上海微电子按照传统技术路线,即将攻克28纳米光刻机,跨越式的,应该是在攻克90纳米光刻机的2016年前就已经“起跳”了,通过预先研究获得了技术积累和储备,如果真的在2022年越过28纳米,让中端国产光刻机落地,够快,关键是让我们国内在2022年就具有了中端光刻机的技术基础和制造能力,然而,技术基础和能力虽然不过才这么高,却是至少历经 6 年以上时间才达到的,而从2022年里到2025年前是多少年?所以,国内业内和业外公开的主流看法一直都是不能在短期内就攻克7纳米光刻机。中科院也是这么看的,公开说在极紫外光刻机方面还有很长的路要走,已部署新技术路线光刻机的研制,说法和部署一定都是在论证之后提出、做出的,而选择新技术路线一定是认为只有这样才能更快地攻克,会不会之前也有了一定的“新路线”技术积累和储备?特别是,能不能在2025年前攻克呢?中科院是在2020年9月16日公开宣布进入光刻机战场的,一进场就直奔高端光刻机而去。
我们还可以确定地说,上海微电子在2025年前能为攻克7纳米光刻机奠定一定的技术基础、提供一定的制造能力。在攻克28纳米光刻机的2022年前,应该已经有了基于自己和包括中科院在内的其他国内研发机构按传统技术路线研发而取得的高端技术积累和储备,在2025年前肯定还能积累、储备一些,但是,肯定还奠定不起来、提供不上来高端光刻机所必需的整个技术基础和全部制造能力,并且,应该只能是整机集成方面的积累和储备吧,按到目前为止的信息,上海微电子一直以来,在光刻机产品上只是贡献了整机集成这个方面的关键技术和关键能力,没听说像ASML那样曾经另外攻克了关键部件之一——双工作台。
国内配套的部件制造厂家和研发机构呢?到目前为止的信息表明,相对于上海微电子的整机集成技术积累和储备,在包括但不局限于“三大核心部件”的高端部件技术方面的积累和储备不是“一定的”,而是厚实的、全面的,并且还高于、早于上海微电子的,特别是还形成了一定的关键部件制造能力,在2025年前一定能更为厚实、全面一些,制造能力一定能再提升一些,也就是,到2025年前,应该不止是有更多的高端部件技术积累和储备,而是为攻克高端光刻机奠定了“更高的”高端部件技术基础和制造能力。我刚刚还在今日头条看到了昨天晚上发出的一条新信息,某知名科技领域创作者说最近我国在光源和光学镜头方面都取得了突破,双工作台技术也在去年打破了ASML的垄断,因此认为“已经越来越接近EUV光刻机的核心了”。而我,在这里之所以说高端部件技术基础和制造能力到2025年前能是“更高的”却没说能是“足够的”,是因为根据到目前为止的信息,高端部件技术还没有多少已经转化为高端部件产品,转化中、待转化和概念性的高端部件技术加一起仍然占多数,而这一切在量和质上,到2025年前难能有突飞猛进式的变化,技术向来就不能在短时间内取得新进展、获得新突破。
按“多个国”分别历经10年、15年攻克7纳米光刻机的原型机和量产机这 2 个既有的历史事实,也可以确定地说上海微电子和配套的制造厂家与研发机构不能在2025年前攻克,连7纳米的原型机都不可能。将来一定能!甚至,能同跨越式地攻克28纳米量产光刻机一样,跨过14纳米及其以下,越过7纳米,但怎么也得 8 年、10年,最晚能在2032年前吧,这就称得上奇迹了,毕竟是“一国造”!我们中国人也确实是创造过不少奇迹,在光刻机领域就是,我们国内在1952年就起步相关技术的研发了,通过自加压力、自主研发,在1985年前,攻克了较多先进技术,攻克了较多先进产品,先进程度曾经仅仅低于美国这一个国。
华为是否研究光刻设备?
是的,华为作为全球领先的信息通信技术解决方案提供商,积极投资研发,涵盖了各种领域的技术和设备,光刻设备也是其中之一。光刻设备是半导体制造过程中至关重要的设备,用于将芯片设计图案投影到硅片上,是芯片制造过程中的关键工艺之一。
华为在半导体技术领域有较强的自主研发能力,并在中国境内建立了多个研发中心和实验室,专注于半导体材料、工艺、设备等方面的研究与开发工作。其中涉及到光刻设备相关技术的研究也是一部分。
需要注意的是,华为一直致力于推动自主创新和自主研发,将新一代信息技术与传统制造技术相结合,提升芯片制造工艺和设备的水平,以满足自身的需求,并提供给全球的客户和合作伙伴。
中国芯需要多久才能造出来?
不用多久,早就有“中国芯”了,只是工艺制成节点上还达不到世界先进水平。像“申威,龙芯,飞腾,海光等”,还有北斗系统上使用的28纳米制程工艺节点的芯片,都是国产的。只不过国内可商业化的光刻机最小制程仅为90纳米,想来制造出28纳米制程工艺节点的芯片是不现实的。但是,早在2018年我国科研人员还制造出了最小工艺节点为22纳米的超分辨率光刻机。个人觉得只要是非商业化的28纳米制程工艺节点的芯片都可以用该超分辨率光刻机制造。要知道北斗三号卫星的28纳米制程工艺节点的芯片就是国产化的。
也就是说,米国只能制裁我国商用的28纳米制程工艺节点以下的芯片,也就是我们常用的手机,电脑中的高端芯片。而武器装备,卫星,超级计算机,科研仪器等用到的芯片制程并没有那么小,28纳米制程工艺节点的芯片就可以满足需求了。可以看到的是,米国现在只能禁止一些芯片代工厂代工麒麟的芯片,也就是说HW一系列手机没有可用的芯片而已。而其他手机厂商又没有可用的自行设计芯片,反正一直用的高通或者联发科的芯片,近期是没有多发忧虑的。
在米国禁止晶圆代工厂代工麒麟芯片的这段时间内,国内手机行业受影响的也只是HW。其他品牌基本上不会受到影响,至于桌面级CPU那就更不用心了,可以看到的是,在短期内因特尔,AMD是不会停止出口CPU的,毕竟国内市场这么大,这两架公司也不傻,同时川普也不敢做的太过了。毕竟他是商人,还是要赚钱的,也要考虑国内科技企业的死活。由此可知,在各晶圆代工厂无法为HW代工芯片的这段时间内,国内并不会出现所谓的真空期。最坏的结果就是HW舍弃手机业务,但是相信HW会有办法的。
而国内可用于商业化的自研光刻机也一直停留在90纳米的工艺制程节点,最低为28纳米节点的光刻机也要到2021年才可以交付使用。可以说,到了2021年,国内大规模商用化的28纳米节点等等芯片就可以自产了,但是与国际的差距还是很大啊。为了尽快赶上国际水平,估计在十 四 五期间与半导体相关的软硬件都将被列为优先研发的。只要是被我国所重视的科技,那取得突破还是很快的。
而国内也一直在为自产EUV光刻机做着努力,例如:研制光源的企业有科益虹源,镜头组的有国望光学,双工件台的有华卓精科,光刻胶的有南大光电等等。可以说,假以时日我国的相关企业会在光刻机部件的研发上取得较大的成就。至于这个时间是多少,国内何时可以有自己的EUV光刻机,个人估计等到十 四 五结束之后就会有所答案。
当然了,除了传统的硅基芯片之外,像碳基芯片,量子芯片,也是国际上下一个高新技术的迸发点。毕竟受制于摩尔定律传统硅基芯片的最小制程节点快到头了。等到这条路走不通时,也只有另辟蹊径开发新的芯片了,不过在量子芯片,碳基芯片的发展上我国与国际的差距并不大,甚至在某些方面还有超越,由此可知,在新兴芯片的发展上,我国绝对可以占据一席之地的。
东方晶源光刻机做到哪一步了?
东方晶源光刻机做到了光源电子束检测这一步。
东方晶源就是我们国产光刻机产业链当中的其中一员,东方晶源所处的地带属于“缺陷检测”,属于光刻机配套设施中的重要一环。国内唯一做v光刻机的公司只有上海微电子一家,而像东方晶源、科益虹源、华卓精科等都是上海微电子的供应商。而东方晶源做的是对光刻机光源的缺陷检测。
中国目前光刻机处于怎样的水平?
关于国产光刻机目前处于什么水平,网上的各种消息让人搞的有点乱。一边有人说我们的光刻机仍然处于90nm水平,一边又有人说我们的光刻机已经处于5nm水平了,国产光刻机究竟什么水平?
国产光刻机目前什么水平
关于这个90nm和5nm水平,大部分是混淆了两个机器,虽然这两个机器名字只有一字之差,但是它所代表的意义就大不相同。
国产光刻机水平:目前是90nm水平,其它更加先进的仍旧处于实验室阶段,想要实现商用还需要很长一段时间。
2018年时中科院的“超分辨光刻装备研制”通过验收,它的光刻分辨力达到22nm,结合双重曝光技术后,未来还可用于制造10nm级别的芯片。
但是这也是仅仅处于实验室阶段,也就是想要真正的投入商用还是需要很长一段时间。
国产蚀刻机水平:中微半导体做的蚀刻机已经达到了5nm水平,也得到了台积电的相关认证,可以说是非常领先的。
这里大部分人就是混淆了这个光刻机和蚀刻机两个概念,虽然它们只有一字之差,但是意义却大不相同。全球能做顶级蚀刻机的有好几家,而能做最顶级光刻机的只有荷兰的ASML一家。
光刻机和蚀刻机
在芯片生产过程中,光刻机相当于在一块晶圆上复印了一张画的图案(也就是芯片内部电路图的图案)而蚀刻机作用就是把光刻机复印的图案进行雕刻。
相比于光刻机,蚀刻机的地位并不是非常的重要,因为全球范围能做顶级蚀刻机的有好几家厂商,能做顶级光刻机的只有ASML一家独大。佳能和尼康也可以做光刻机,但是与ASML根本不是一个级别的。
可以说在芯片生产过程中,光刻机相当于一个人体的头部起着控制作用,而蚀刻机只能说是人体的四肢。脑部有选择性,它可以不用你这个四肢,也就是换用其它家的顶级蚀刻机,而光刻机就独此一家。
能不能拆解复制光刻机
笔者前段时间在刷短视频时,刷到了三星西安工厂订购的ASML光刻机在西安国际机场进行卸货,下面都在评论说直接给它扣下来用于拆解复制。
其实这是一个非常愚蠢至极想法,它不仅仅影响的我们国家的国际影响,也让其它国家不再敢和我们进行合作。
并且三星西安工厂主要是生产内存颗粒,它用的光刻机并不是荷兰ASML生产的顶级光刻机,扣下来也做不了顶级芯片。也可以这么去说,就算你把它扣下来,虽然机器在我们手上,但是和废铁并没有什么两样。
这种机器都安装了各种保护,高精度的电子陀螺仪,一旦机器出现移动以及有拆解动作就会远程自动锁机。想要解锁只能去找厂商人员进行解决,也需要重新调试。
这一点在一些高端进口机床上也是如此,机器想要移动位置,必须提前进行报备,由厂家工程师进行解决。如果自己未经厂商允许移动了位置,只会是被锁机。
结语
光刻机所需要的核心部件都是全球顶级厂商提供,这些部件很多我们国内水平是达不到的。例如光刻机的镜头,是由德国的蔡司公司提供,需要经过几十年甚至上百年的技术积累沉淀。
而我们在光刻机领域仍需要进行努力,加大科研投入,重视人才,集体合心,仍旧会取得重要突破。
这里也要说一下,并不是90nm光刻机就什么也用不了。很多芯片仍旧需要它来进行加工,例如手机上的蓝牙芯片、射频芯片、功放芯片、电源管理芯片等,以及日常所用的路由器芯片、各种电器驱动芯片等需要用到这种光刻机。
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