同为4nm工艺，凭什么台积电比三星强这么多？
专栏
2024-03-24 14:18
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你听说过骁龙8系列的热门话题吗？就是那个手机芯片，炒得沸沸扬扬的。这句话可能是最近在各大数码论坛上最常见的开场白。但说实话，这些芯片真的像传说中的那样神奇吗？今天，我就来给你掰开揉碎地讲讲，这背后的故事。
首先得说的是，高通的骁龙8系列，在市场上确实引起了不小的轰动。普通用户可能只是听说“骁龙8挺牛的”，但其实，这背后的技术细节和市场营销手段才是更加引人入胜的部分。
你可能不知道，高通在处理器市场的竞争中，其实面临着不小的压力。为了追赶对手，比如苹果的A系列处理器，高通不得不放大招。但问题来了，这些所谓的“大招”，其实并不是那么无懈可击。追求更强性能的同时，带来了功耗和发热问题。这就像你为了跑得更快，穿上了一双更重的鞋，速度是提上去了，但同时脚也累得更快。
再来聊聊那个大家都在说的骁龙8 PLUS。这个处理器，据说改进很大，性能更强悍。但你知道这背后的原因吗？其实，这跟它的制造工艺有很大关系。骁龙8 PLUS采用了台积电的5NM工艺，这个工艺，跟之前三星的制程大不相同。
制程工艺，简单来说，就是芯片制造中晶体管密度的大小。晶体管越密集，理论上芯片性能越强，但可能伴随着更高的发热。骁龙8 PLUS使用台积电工艺，在晶体管密度上比三星工艺更先进，这也解释了它在性能上的提升，同时控制了发热问题。
但你以为这就是全部了吗？其实还有更多故事。先不说技术层面，我们还得聊聊市场策略。高通选择三星作为合作伙伴，一个原因是成本。三星报价较低，对成本敏感的高通自然吸引。但从长远看，这决定可能不是最明智的。三星工艺在晶体管密度上并不占优势，对追求高性能的骁龙8系列而言，可能意味着更多性能和稳定性挑战。市场上5NM工艺芯片需求旺盛，苹果和华为等大客户占据了台积电大部分产能。高通若投向台积电，可能面临高成本或长队等生产局面。这是高通选择三星的原因。
但三星工艺本身稍逊一筹。三星5NM工艺，和台积电相比，更像小修小补，不是完整迭代升级。这解释了为什么很多高性能芯片，如苹果H2、H3系列，华为麒麟990，都基于台积电7NM工艺。
回看骁龙8和骁龙8 PLUS故事。两款芯片都标榜4NM工艺，但实际上三星的4NM只是在5NM基础上的改良，而台积电的4NM则是真正的技术迭代。这有点像，三星的4NM是“7NM加加加”，台积电的4NM是“5NM加加加”。
这些技术差异和市场策略，对我们普通用户来说，意味着什么？其实，这直接关系到你手中手机的性能和体验。例如，骁龙888采用三星的5NM工艺和CORTEX X1超大核设计，导致发热问题严重。而骁龙8 PLUS虽CPU架构没大变，但工艺改良，性能和温控都有提升。
那么，这告诉我们什么？首先，技术进步不断，但伴随成本和市场策略考量。其次，我们消费者可能对技术细节不敏感，但它们确实影响使用体验。最后，骁龙8 PLUS的出现，可能是高通在性能和成本平衡中的尝试。虽架构方向争议，但至少工艺上的提升，让我们看到高通对未来处理器的探索和期待。
这就是今天的故事。希望这些信息能让你对骁龙8系列有更深的理解。如果对这方面感兴趣，欢迎在评论区交流看法。下次再见！
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你听说过骁龙8系列的热门话题吗？就是那个手机芯片，炒得沸沸扬扬的。这句话可能是最近在各大数码论坛上最常见的开场白。但说实话，这些芯片真的像传说中的那样神奇吗？今天，我就来给你掰开揉碎地讲讲，这背后的故事。
首先得说的是，高通的骁龙8系列，在市场上确实引起了不小的轰动。普通用户可能只是听说“骁龙8挺牛的”，但其实，这背后的技术细节和市场营销手段才是更加引人入胜的部分。
你可能不知道，高通在处理器市场的竞争中，其实面临着不小的压力。为了追赶对手，比如苹果的A系列处理器，高通不得不放大招。但问题来了，这些所谓的“大招”，其实并不是那么无懈可击。追求更强性能的同时，带来了功耗和发热问题。这就像你为了跑得更快，穿上了一双更重的鞋，速度是提上去了，但同时脚也累得更快。
再来聊聊那个大家都在说的骁龙8 PLUS。这个处理器，据说改进很大，性能更强悍。但你知道这背后的原因吗？其实，这跟它的制造工艺有很大关系。骁龙8 PLUS采用了台积电的5NM工艺，这个工艺，跟之前三星的制程大不相同。
制程工艺，简单来说，就是芯片制造中晶体管密度的大小。晶体管越密集，理论上芯片性能越强，但可能伴随着更高的发热。骁龙8 PLUS使用台积电工艺，在晶体管密度上比三星工艺更先进，这也解释了它在性能上的提升，同时控制了发热问题。
但你以为这就是全部了吗？其实还有更多故事。先不说技术层面，我们还得聊聊市场策略。高通选择三星作为合作伙伴，一个原因是成本。三星报价较低，对成本敏感的高通自然吸引。但从长远看，这决定可能不是最明智的。三星工艺在晶体管密度上并不占优势，对追求高性能的骁龙8系列而言，可能意味着更多性能和稳定性挑战。市场上5NM工艺芯片需求旺盛，苹果和华为等大客户占据了台积电大部分产能。高通若投向台积电，可能面临高成本或长队等生产局面。这是高通选择三星的原因。
但三星工艺本身稍逊一筹。三星5NM工艺，和台积电相比，更像小修小补，不是完整迭代升级。这解释了为什么很多高性能芯片，如苹果H2、H3系列，华为麒麟990，都基于台积电7NM工艺。
回看骁龙8和骁龙8 PLUS故事。两款芯片都标榜4NM工艺，但实际上三星的4NM只是在5NM基础上的改良，而台积电的4NM则是真正的技术迭代。这有点像，三星的4NM是“7NM加加加”，台积电的4NM是“5NM加加加”。
这些技术差异和市场策略，对我们普通用户来说，意味着什么？其实，这直接关系到你手中手机的性能和体验。例如，骁龙888采用三星的5NM工艺和CORTEX X1超大核设计，导致发热问题严重。而骁龙8 PLUS虽CPU架构没大变，但工艺改良，性能和温控都有提升。
那么，这告诉我们什么？首先，技术进步不断，但伴随成本和市场策略考量。其次，我们消费者可能对技术细节不敏感，但它们确实影响使用体验。最后，骁龙8 PLUS的出现，可能是高通在性能和成本平衡中的尝试。虽架构方向争议，但至少工艺上的提升，让我们看到高通对未来处理器的探索和期待。
这就是今天的故事。希望这些信息能让你对骁龙8系列有更深的理解。如果对这方面感兴趣，欢迎在评论区交流看法。下次再见！
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